电子产品中都运用了集成电路，在生产前需要进行集成电路设计，确保协同运行时不会出错。那么集成电路设计流程步骤是什么?集成电路制作流程步骤是什么?

集成电路设计流程步骤

1、功能设计

要实现的功能，方式一般采用HDL描述，如verilog，VHDL。当然对于小规模电路也可以采用电路图输入的方式。

2、仿真验证

保证电路功能的正确性，可以通过软件仿真，硬件仿真等方式实现。软件仿真一般比较直观，方便调试，因为每一时刻的状态都可以看到。对于一个需要大规模验证的电路来说，是必不可少的。

3、逻辑综合

把代码变成实实在在的电路，如寄存器还是与非门，这个过程就叫综合。FPGA是做好的电路，一般顾及通用性和效能，基本电路单元就做得比较大。对于ASIC来说，两输入的与非门，就是一个简单的门电路，甚至为了区分驱动能力和时序特性差异，还分了好几个等级，有的面积小，有的驱动能力强。总的来说这一步就是工具把你的描述变成基于库的电路描述。

4、布局布线

考虑电路怎么摆放的问题，这叫布局布线。根据周边电路需求，时序要求，把你的电路放到芯片的某个位置。在摆好之后还得考虑连线是否能通，各级延时是否能满足电路的建立和保持时间要求等等。

5、输出

输出一个版图文件，告诉代工厂该怎么去腐蚀硅片，该怎么连金属等等。当然在这过程中间会有各种各样的辅助步骤。总的来说都是为了确保你设计的电路正确及正确实现你的电路。

集成电路制作流程步骤

1、晶圆的形成：先把硅(矽)透过温度和速度的调整搞成需要大小，然后覆盖一层有绝缘功能的硅化物，并植入离子改变导电性，最后晶圆表面气态镀上一层膜。

2、电路图转到光罩：接着把设计好的电路图透过雷射和电子数把图形转写到光罩上，光罩的功能可以看出就是印章、模组。

3、然后在晶圆上上一层感光液，像下面这样，透过瀑光制造出光阻，上面那块有图的就是光罩。再把晶圆上已曝光出来的图案进行蚀刻，显影蚀刻后就留下金属导线。

4、再利用机械和化学研磨，把表面磨平。最后切割、封装、测试就是成品集成电路了。

以上便是集成电路设计流程步骤，集成电路制作流程步骤的全部解答。作为芯片行业从业者，你必须完全了解集成电路的设计与制作过程。
      （图文来源：华强电子网）